SEMINARIO: TECNICHE DI MISURA – Misure non invasive e indagini non distruttive – ORDINE INGEGNERI LECCO – API LECCO

Data:
23 Febbraio 2018

 

l’ ORDINE INGEGNERI DI LECCO IN COLLABORAZIONE CON API LECCO ORGANIZZA IL SEMINARIO: TECNICHE DI MISURA

PROGRAMMA

 Ore 14.00   Registrazione partecipanti

Ore 14.15   Saluti e apertura lavori a cura di Api Lecco e Api-Tech

Mauro Gattinoni (Direttore Api Lecco)
Carlo Antonini (Responsabile per l’innovazione Api-Tech)

 

Ore 14.30   Metodi non distruttivi: liquidi penetranti e ultrasuoni

Flavio Vendramin (Responsabile NDT, Tag)

 

Ore 15.00   Sentire con il tatto di un atomo: le microspie e scansione di forza
Marcello Campione (Docente fisica della materia, Università Bicocca-Milano)

Coffee Break

Ore 15.45   Metodi non distruttivi: radiografico-magnetico

Luigi Merletti (Presidente CFECND Scrl, Aerondi)

 

Ore 16.15   Misure tramite tecniche di visione 2D e 3D
Marco Tarabini (Docente misure e tecniche sperimentali, Politecnico di Milano)

 

Ore 17.00   Domande e conclusione

Il presente incontro formativo darà diritto ai partecipanti Ingegneri a n.2 CFP ai sensi del regolamento per l’aggiornamento professionale (tutti gli iscritti).

ISCRIZIONE:  www.ordinglc.it- corsi e convegni

La crescente necessità di garantire alti standard di qualità richiede l’impiego di tecniche di misura avanzate, che consentano la supervisione e il controllo dei processi di produzione. Durante il seminario, rivolto ai titolari d’azienda, ai responsabili degli uffici tecnici e ai responsabili del controllo qualità, verranno presentate le principali caratteristiche delle tecniche di misura avanzate; in particolare, verranno illustrate le tecniche di misura non distruttive (note con l’acronimo NDT, non-destructive testing), che descrivono l’insieme di prove e test per il controllo di materiali, senza la distruzione o l’asportazione dalla struttura stessa, oltre alle tecniche di visualizzazione ottica 2D e 3D e alla microscopia a forza atomica, necessaria per valutare le caratteristiche superficiali dei materiali fino ad altissime risoluzioni. I relatori approfondiranno i vantaggi e le particolarità dei diversi approcci, attraverso la presentazione di casi modello che illustrano le condizioni di impiego delle differenti tecniche.